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英特尔更新665p固态硬盘 利用96层3D QLC

  【天极网DIY硬件频道】英特尔终于在11月26日正式放出第二代QLC固态硬盘新品,回收96层3D QLC NAND颗粒的英特尔665p固态硬盘。在利用96曾堆叠的QLC NAND之后,固态硬盘的基本机能晋升13.6%;主控则继承利用慧荣提供的SM2263,辅以小型DRAM缓存和较大的可调解SLC缓存。

英特尔更新665p固态硬盘 操作96层3D QLC

  英特尔吸取上一代QLC NAND(英特尔660p固态硬盘)呈现机能暴降和TLC闪存市场竞争过度剧烈的环境,665p临时不会有512GB版本。为了和西部数据争夺市场,英特尔率先推出1TB版本,2TB版则要比及2020年1季度。

英特尔更新665p固态硬盘 操作96层3D QLC

  作为比拟,英特尔660p固态硬盘回收64层3D QLC NAND。英特尔在9月宣布的时候,展示过660p和665p的CrystalDiskMark基准测试后果,660P的数据确实有些丢脸。SLC缓存应对突发需求时机能还不错,但缓存用完后的写入速度依然难过,究竟QLC产物的缺陷临时难以补充。

  英特尔665p固态硬盘仍是定位入门级的NVMe固态硬盘,固然支持x4接口,但机能与x2的PCIe 3.0版无太大区别。

  经久性方面,英特尔665p也获得较大改进,660p的日写入量(DWPD)为0.11,665p则是0.16。不外依然与利用TLC NAND的低端消费级SSD的0.3 DWPD要逊色不少,但英特尔对自家第二代QLC布满信心。

英特尔更新665p固态硬盘 操作96层3D QLC

  英特尔有望在2020年下半年推出144层的3D QLC闪存,凭据英特尔的更新节拍,2021年或将迎来第二次更新,然后转进至PICe 4.0。

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